半自动Tapping机
-本机采用松下PLC和人机界面控制和操作，全中文的操作菜单，方便快捷，报警代码一目了然。
-本机贴膜过程操作简便，只要将产品放入工作台面上后按下按键，贴膜工程将由机器自动完成；
-产品有真空吸附并检测压力；
-滚轮采用气缸控制下压力，调节气压即可调节滚轮的压力；
产品详情
产品特点：
操作简便
-本机采用松下PLC和人机界面控制和操作，全中文的操作菜单，方便快捷，报警代码一目了然。
-本机贴膜过程操作简便，只要将产品放入工作台面上后按下按键，贴膜工程将由机器自动完成；
产品有真空吸附并检测压力；
-滚轮采用气缸控制下压力，调节气压即可调节滚轮的压力；
安全精确
工作台面经过防静电特氟龙处理，机器内部配有静电消除系统保证了贴膜过程中WAFER的安全性，并采用WAFER及FRAME定位控制，无气泡式贴膜，使整个贴膜过程安全精确。
传动精密
本机传动机制采用精密伺服马达、精密丝杆及导轨控制，使整个运动过程精密流畅。
自动切换模式机构
本机WAFER的尺寸切换采用自动切换模式，只要按键轻轻一按，工作台上的定位自动进行切换，如6寸更换为8寸，方便快捷。
更换膜采用气胀轴结构，只需触摸屏上操作，不需要拧紧装置
圆周割刀
本机采用专用设计的导轨式圆切刀，专用于方形环的角度弧形切割。
省膜设计
本机设计以使用者立场为主要考虑条件，采用了省膜设计，前后膜的浪费加起来约2厘米左右，这个设计填补了WAFER MOUNT工艺中现有的弊病，是现业内常用贴膜机的设计突破。此设计能为您大大节约膜的使用量,达到降低成本的目标。
注：图文数据均以厂家提供为准。
